Подготовка файлов для плат в формате PCAD v 4.5, v 8.5

1. Содержимое файла PCAD

1.1. Файл должен быть в формате PCB для PCAD 4.5, PCAD 8.5 (либо в формате PDIF для PCAD других версий). Используйте программу PDIFOUT для преобразования PCB в PDIF. При преобразовании следует обратить внимание на корректность расположения всех компонентов и выводов. Рекомендуется провести обратное преобразование программой PDIFIN и визуально просмотреть полученный файл PCB.

1.2. Перед началом работы следует точно знать (эти сведения должны быть указаны в сопроводительном тексте):

·         Шаг сетки (метрический, дюймовый или псевдодюймовый, т.е. 25.0 мм/дюйм)

·         Точные размеры платы (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск обрезки.

·         Толщину платы после нанесения всех покрытий (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск.

·         Наличие сложных вырезов.

·         Номера, форма и размеры всех используемых площадок

·         Диаметры отверстий (окончательные после металлизации) для каждого типа площадок, и необходимый допуск центровки и допуск окончательных диаметров.

·         Типы отверстий, которые необходимо оставить без металлизации.

·         Последовательность слоев для многослойных плат.

·         Наличие планарных площадок, необходимость изготовления маски, маркировки, золочения.

·         Имена слоев PCAD, используемых для проводников, маски, маркировки, золочения и контура обрезки и вырезов платы.

·         Содержит ли файл русские буквы.

1.3.  По умолчанию используются следующие имена слоев:

·         Контур обрезки платы - BRDOUT

·         Проводники, слой компонентов - COMP (линии и полигоны), PINTOP (планарные выводы, нарисованные прямоугольниками), FLCOMP (круглые и квадратные выводы, нарисованные флэшами)

·         Проводники, внутренние слои (от верхнего к нижнему) - INT1, INT2 …, FLINT1, FLINT2 …

·         Проводники, слой пайки (нижний) – SOLDER, PINBOT, FLSOLD.

·         Паяльная маска, верхний и нижний слой – MSKGTP, MSKGBT

·         Маркировка, верхний и нижний слой – SLKTOP, SLKBOT

1.4. В слое COMP должна присутствовать текстовая надпись, однозначно позволяющая на фотошаблонах идентифицировать данный слой как верхний (например, название платы, или “TOP LAYER” или “COMP”). То же относится к внутренним слоям на многослойных платах.

1.5. Отверстия различного диаметра задаются выводами PCAD различных типов.

1.6. Конфигурация паяльной маски задается негативно. То есть для исключения областей из маски следует закрасить эти области (полигонами для открытия областей и планарных площадок и флэшами для открытия выводов).

1.7. Конфигурация планов питания задается негативно. То есть для исключения областей из плана питания следует закрасить эти области (прорисовкой линий, флэшей или полигонов). Для разделения областей в плане можно применять связные контуры из линий.

1.8. Конфигурация контура платы и вырезов задается линией, проведенной в слое BRDOUT. При неочевидной конфигурации вырезов следует в слое BRDOUT сделать надпись "CUT" в области, предназначенной для вырезания.

1.9. В слоях FLCOMP и FLSOLD не должно содержаться никакой информации, кроме флэшей для выводов компонентов, т.к. эти слои используются для изготовления Gerber-файлов для слоев проводников. Зачастую эти слои “загрязнены” лишней информацией, что приводит к искажению рисунка фотошаблонов.

2. Особенности технологии изготовления плат.

2.1. Плата будет обрезана по центру линии в слое BRDOUT.

2.2. Металлизация обеспечивает по умолчанию толщину медной стенки внутри отверстий не менее 1 mil.
Стандартный допуск центровки отверстий +-3 mil, допуск соблюдения диаметров отверстий +-3mil.

2.3. Диаметр круглой площадки должен превышать диаметр отверстия не менее чем на 20 mil (0.5 мм).

2.4. Задавая слой маски, разработчик файла PCAD должен позаботиться об исключении из маски областей для пайки и областей для золочения.
Области, освобожденные от маски, должны быть увеличены относительно размеров металлических площадок. Для маски увеличение размера должно составлять 4 mil с каждой стороны. Стандартный допуск на отклонение рисунка при нанесении маски составляет +-5mil.

2.5. Линии, используемые для нанесения маркировки, должны иметь толщину не менее 8 mil. Стандартный допуск на отклонение рисунка маркировки при нанесении на плату составляет +-15mil.

3. Подготовка текстового файла описания платы.

3.1. Укажите шаг сетки для изготовления платы - миллиметры, дюймы (25.4 мм) или псевдодюймы (25.0 мм).

3.2. Опишите конфигурацию и диаметры отверстий для всех типов выводов.

3.3. Напишите, требуется ли золочение контактов разъемов.

3.4. Укажите, отверстия с какими типами сверл следует оставить без металлизации.

3.5. Укажите другие особенности платы, в том числе упомянутые в п. 1.2 и 1.3.

3.6. Укажите необходимые допуски (см.п.2.2)